м. Тернопіль
вул. Коперніка 3
52-69-78

Gigabyte представила технологію Ultra Durable 3 Clasic для системних плат на чіпсети AMD

Компанія GIGABYTE Technologies (Gigabyte) в цьому місяці представила технологію Ultra Durable 3 Clasic для платформи AMD. Технологія знайшла застосування в більшості системних плат на базі чіпсетів компанії AMD 790GX, 790X, 780G і 770 (платформа Socket AM2 +). Вона передбачає застосування мідних шарів товщиною 70 мкм для шарів живлення та шару заземленя системної плати. Це забезпечує суттєве зниження робочої температури, підвищення енергетичної ефективності та стабільності системи в умовах розгону. Для порівняння – товщина кожного шару типової друкованої плати складає 35 мкм. Подвоєна товщина шарів міді забезпечує більш ефективне охолодження завдяки швидкому відводу тепла від критичних ділянок системної плати, у тому числі від процесора і розташованих поряд з ним компонентів. Крім того, подвоєна товщина шарів міді знижує повне опір провідників на 50%. Це означає, що сумарні втрати енергії скорочуються на 50%, а, отже, під час роботи виділяється менша кількість тепла. Крім того, запропоноване рішення забезпечує необхідну якість сигналів, гарантуючи стабільну роботу системи та забезпечуючи додатковий потенціал для розгону.

Системні плати серії Ultra Durable 3 Clasic підтримують пам’ять DDR2, що працює на частоті 1200 МГц і вище, і 45-нанометровій процесори AMD, розраховані на установку в гніздо AM3/AM2 +. У цих платах використовуються конденсатори з твердим електролітом японського виробництва. До інших особливостей новинок компанія відносить застосування фірмової технології енергозбереження Easy Економія енергії та функції DualBIOS, побудованої на використанні двох чіпів пам’яті: з основної та резервної копією BIOS.

Залишити коментар


Ваш коментар:

Ви повинні авторизуватись щоб додати коментар.