м. Тернопіль
вул. Коперніка 3
52-69-78

Що заважає появі фабрик, розрахованих на пластини діаметром 450 мм?

Учасники заходу International Electron Devices Meeting (IEDM), що завершився минулого тижня, обговорювали майбутнє напівпровідникового виробництва, в тому числі, перспективи появи підприємств, розрахованих на обробку пластин діаметром 450 мм. Відомо, що Intel, TSMC і Samsung незалежно один від одного працюють у цьому напрямку, розраховуючи ввести в дію «прототипи» фабрик до 2012 року. У той же час, деякі фахівці вважають, що появи підприємств, що працюють з 450-міліметровим пластинами, не варто очікувати протягом десятиліття. Інші і зовсім впевнені, що 450-міліметровий фабрики не з'являться ніколи, оскільки витрати на відповідні науково-дослідні та дослідно-конструкторські розробки занадто великі. Уявлення про рівень витрат дав Джон Лін, директор центру виробничих технологій компанії TSMC. Відповідно до наведеної оцінки, витрати на 450-міліметрову фабрику можуть перевищити 10 млрд. дол Для порівняння - сама передова 300-міліметровий фабрика, розрахована на виробництво за нормами 45 нм, обходиться приблизно в 4 млрд. дол У Intel вважають, що створення 450-міліметровий фабрик вимагає узгоджених зусиль компаній, що випускають мікросхеми, і компаній, що виробляють відповідне обладнання. Конкретні терміни появи нових виробництв TSMC і Intel не назвали. В цілому, джерело зазначає стриману позицію учасників зустрічі щодо переходу до 450-міліметровим пластинами. Старший віце-президент і технолог Tokyo Electron Ltd. (TEL), Масаюкі Томоясу (Masayuki Tomoyasu), сказав, що витрати і ризики занадто великі. На думку Ганса Сторка (Hans Stork), головного технолога Applied Materials, немає ясності, хто стане фінансувати розробку відповідного обладнання. У галузі існує думка, що перевагу слід віддати так званої програмі 300mm Prime, метою якої є підвищення ефективності сучасних 300-міліметровий фабрик.

Залишити коментар


Ваш коментар:

Ви повинні авторизуватись щоб додати коментар.